반도체 후공정 관련주
웨이퍼에서 만든 칩을 자르고 쌓고 포장한 뒤 검사하는 후공정(패키징·테스트) 관련 국내 상장 종목입니다.
관련 종목 9개 · 10월 23일 장 마감 기준 · 매일 갱신
2026-09-22칸 하나가 하루 · 빨강 상승 / 파랑 하락2026-10-23
반도체 후공정 대장주
테마 ETF 비중·시가총액·산업 내 역할을 보고 대장주로 꼽히는 종목입니다. 매수 추천이 아닙니다.
반도체 후공정 테마란?
반도체 후공정은 전공정에서 회로를 새긴 웨이퍼를 칩으로 자르고, 기판에 붙이고, 포장(패키징)한 뒤 제대로 작동하는지 검사(테스트)하는 단계입니다. HBM처럼 칩을 여러 장 쌓는 기술이 중요해지면서 '첨단 패키징'이라는 이름으로 주목받고 있습니다.
후공정 테마에는 본딩·레이저 같은 패키징 장비, 검사에 쓰는 소켓과 테스트 장비, 칩을 얹는 기판, 패키징·테스트를 대신 맡는 외주 기업이 함께 들어 있습니다.
메모리 생산량, HBM·첨단 패키징 투자 소식, 고객사의 장비 발주가 테마 흐름에 영향을 주는 경우가 많습니다.
반도체 후공정 관련주 9개 한눈에
산업 단계별로 나눴어요. 시가총액 큰 순 · 외국인·기관은 최근 5거래일 순매수(잠정) · 종목을 누르면 그래프·재무·공시
패키징·검사 장비본딩·레이저·리플로우·테스트 핸들러
| 종목 | 종가 | 등락률 | 시가총액 | PER | 영업이익률 | 외국인 5일 | 기관 5일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체042700 | 191,000 | -0.10% | 18조 | 84.8배 | 42.5% | - | - |
| 이오테크닉스039030 | 404,000 | -1.46% | 5.1조 | 87.4배 | 24.6% | - | - |
| 피에스케이홀딩스031980 | 173,300 | +2.85% | 3.6조 | 39.6배 | 36.1% | - | - |
| 테크윙089030 | 38,550 | -1.91% | 1.5조 | 149.4배 | 16.2% | - | - |
테스트 소켓·인터페이스칩 검사에 쓰는 소켓·핀·인터페이스
| 종목 | 종가 | 등락률 | 시가총액 | PER | 영업이익률 | 외국인 5일 | 기관 5일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 리노공업058470 | 61,600 | -4.05% | 4.9조 | 32.1배 | 49.3% | - | - |
| 티에스이131290 | 257,000 | +0.98% | 2.8조 | 72.2배 | 22.2% | - | - |
기판반도체 패키지·서버용 기판
| 종목 | 종가 | 등락률 | 시가총액 | PER | 영업이익률 | 외국인 5일 | 기관 5일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 이수페타시스007660 | 87,000 | -3.76% | 6.6조 | 39.7배 | 19.7% | - | - |
| 대덕전자353200 | 124,200 | -2.59% | 6.3조 | 138.0배 | 12.9% | - | - |
패키징·테스트 외주패키징·테스트를 대신 맡는 기업(OSAT)
| 종목 | 종가 | 등락률 | 시가총액 | PER | 영업이익률 | 외국인 5일 | 기관 5일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 하나마이크론067310 | 35,850 | -2.85% | 2.5조 | 57.9배 | 14.5% | - | - |
오늘 많이 오른 종목
- 피에스케이홀딩스+2.85%
- 티에스이+0.98%
오늘 많이 내린 종목
- 리노공업-4.05%
- 이수페타시스-3.76%
- 하나마이크론-2.85%
자주 묻는 질문
반도체 후공정 관련주에는 어떤 종목이 있나요?+
패키징·검사 장비: 한미반도체, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 테크윙 / 테스트 소켓·인터페이스: 리노공업, 티에스이 / 기판: 이수페타시스, 대덕전자 / 패키징·테스트 외주: 하나마이크론 (총 9개)
후공정 대장주는 어떤 종목인가요?+
한미반도체, 리노공업, 이수페타시스 등이 대장주로 꼽힙니다. 한미반도체는 HBM 적층용 TC 본더 장비 기업입니다. (테마 ETF 비중·시가총액·산업 내 역할 기준, 매수 추천 아님)
반도체 후공정 관련주 중 시가총액이 가장 큰 종목은?+
10월 23일 장 마감 기준 한미반도체(시가총액 18.2조원)입니다.
반도체 후공정과 전공정은 어떻게 다른가요?+
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 단계이고, 후공정은 만들어진 칩을 자르고 쌓고 포장한 뒤 검사하는 단계입니다. HBM처럼 칩을 쌓는 기술이 중요해지며 후공정의 비중이 커지고 있습니다.
반도체 후공정 관련주 목록은 어떻게 정하나요?+
자산운용사가 공개하는 테마 ETF(SOL 반도체후공정)의 구성 종목 중 비중 3% 이상이거나 ETF 2개 이상에 들어 있는 종목을 모았습니다. 비중이 작아 이 기준에서 빠지지만 테마를 대표하는 종목은 강남스탁이 직접 더했습니다. 매주 월요일 다시 받아 갱신합니다.
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국장 마감 브리핑이 나오는 평일 16:30쯤 그날 장 마감 기준으로 등락률, 순위, 투자 지표, 외국인·기관 순매수(잠정)가 갱신됩니다.
강남스탁 브리핑에 나온 소식
관련 종목은 SOL 반도체후공정 등 테마 ETF 구성 종목을 바탕으로 정했으며 매주 갱신됩니다. 특정 종목의 매수·매도를 권하는 내용이 아니며, 수급은 장 마감 직후 잠정치입니다. 오늘의 주도 테마 순위 보기 →